Τι περιλαμβάνει η διαδικασία κατασκευής τσιπ LED;

1. Η φωτολιθογραφία είναι το κλειδί για την ακριβή σχεδίαση στην κατασκευή τσιπ. Μέσω της φωτολιθογραφίας, το σχεδιασμένο μοτίβο κυκλώματος τσιπ μπορεί να μεταφερθεί στο επιταξιακό δίσκο. Για παράδειγμα, η φωτοαντίγραφο ακτινοβολείται με υπεριώδες φως και μετά από έκθεση, ανάπτυξη και άλλα βήματα, ακριβή ηλεκτρόδια, ενεργές περιοχές και άλλες δομές σχηματίζονται στο τσιπ. Η ακρίβεια της λιθογραφίας μπορεί να φτάσει στο επίπεδο νανομέτρου, το οποίο είναι ζωτικής σημασίας για την κατασκευή μικροσκοπικών μνημονίων LED υψηλής απόδοσης.

2. Οι διαδικασίες χάραξης χρησιμοποιούνται για την απομάκρυνση των ανεπιθύμητων τμημάτων του υλικού. Για παράδειγμα, μέσω της χάραξης στο πλάσμα, το υλικό ημιαγωγού που εκτίθεται μετά από τη λιθογραφία μπορεί να αφαιρεθεί για να σχηματίσει μια συγκεκριμένη δομή του τσιπ, όπως η δομή του πίνακα κλπ., Για να πραγματοποιηθεί οι λειτουργίες του ρεύματος περιορισμού και εκχύλισης φωτός μέσα στο τσιπ.

3. Το ντόπινγκ είναι ένα σημαντικό βήμα για την αλλαγή των ηλεκτρικών ιδιοτήτων των ημιαγωγών. Μέσω της εμφύτευσης ιόντων ή της θερμικής διάχυσης και άλλων μεθόδων, ειδικά άτομα ακαθαρσίας (όπως πυρίτιο, μαγνήσιο κ.λπ.) στο επιταξιακό στρώμα μιας συγκεκριμένης περιοχής για να αλλάξει η ηλεκτρική αγωγιμότητά του, ο σχηματισμός της περιοχής ημιαγωγών τύπου Ρ και Ν-τύπου, για να συνειδητοποιήσουμε τη λειτουργία εκπομπής φωτός LED. Για παράδειγμα, το μαγνήσιο (MG) χρησιμοποιείται συνήθως ως προσιτό τύπου Ρ σε LED με βάση το νιτρίδιο του γαλλίου.